調(diào)高控制板設(shè)計的基本過程可分為三個主要步驟：電路示意圖的設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)表的生成、印制電路板的設(shè)計。電路板上的設(shè)備布局、路線等有特定要求。調(diào)高控制板的輸入和輸出線應(yīng)盡量避免并聯(lián)，以免引起干擾。質(zhì)量好價格低的調(diào)高控制板的平行軌跡應(yīng)加接地隔離，兩個相鄰層布線嘗試彼此垂直，平行易寄生耦合。下面介紹調(diào)高控制板的設(shè)計需要注意的原則和問題的一些詳細說明。

1、組件布局

在組件布局中，應(yīng)盡可能靠近組件，例如時鐘發(fā)生器、晶體、CPU時鐘輸入很容易產(chǎn)生噪聲，當(dāng)放置時應(yīng)靠近它們。對于那些容易產(chǎn)生噪聲的器件，小電流電路，高電流電路開關(guān)電路，調(diào)高控制板應(yīng)盡量遠離微控制器邏輯控制電路和存儲電路(ROM，RAM)，如果可能的話，這些電路可以做成電路板，有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。

2、去耦電容

盡可能在關(guān)鍵元件中，印刷電路板的跟蹤、引腳布線和布線等可能包含較大的電感效應(yīng)。大型電感器可能會導(dǎo)致VCC線路上的嚴重開關(guān)噪聲峰值。在vcc線路上防止開關(guān)噪聲峰值的方法是在vcc和電源之間放置一個電子去耦電容。如果在調(diào)高控制板上使用了表面安裝元件，則可以使用VCC引腳上的芯片電容直接將其固定在元件上。

3、地面設(shè)計

在調(diào)高控制板中，有多種類型的接地，如系統(tǒng)、屏蔽、邏輯、模擬接地，布局是否合理，電路板將確定抗干擾能力。在設(shè)計中，調(diào)高控制板應(yīng)盡可能大膽，并盡可能增加終端的接地面積。一般而言，輸入和輸出的模擬信號和微控制器電路盡量與光耦分離。

調(diào)高控制板的電力線布置除了盡可能增大電流的大小外，在布線時還應(yīng)使電源線、線的方向和線路的線對齊的線路工作結(jié)束。在調(diào)高控制板的底部沒有覆蓋的地方的痕跡，這些方法有助于提高電路。使用專業(yè)的調(diào)高控制板因為它們具有低靜電損耗(ESL)和高頻阻抗，并且該電容器的介電常數(shù)溫度和時間都很好。盡量不要使用鉭電容，因為它在高頻時具有較高的阻抗。